4月20日，共有1只新股开启申购，为科创板的晶合集成。晶合集成IPO首发价为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍，发行50153.38万股，预计上网发行7021万股。公司专注于半导体晶圆生产代工服务。

（文章来源：界面新闻）